Interface USB

NOVAS ESPECIFICAÇÕES PARA A INTERFACE USB V3.0

Leonardo de carvalho jurado ra:408201779 curso:Analise de desenvolvimento de sistma

Resumo:

Novas definições para a Interface USB (Universal Serial Bus) finalmente foram concluídas. A evolução desta Interface e seus dispositivos iniciam-se com a interface USB versão 1.0 e USB 1.1 com uma velocidade de até 12 Mbps, a conhecida FULLSPEED. Logo, a segunda geração USB v2.0 chega a uma velocidade aproximadamente de 480 Mbps, chamada de HI-SPEED. Agora no ano de 2010, começa a fabricação da mais nova Interface e periféricos USB v3.0 com uma taxa de transferência Dez vezes maior que a anterior e será chamada de SUPERSPEED USB.

I. Introdução:

Nos dias de hoje, a velocidade que a tecnologia progride é incalculável saber qual serão os seus limites de alcance.

Todos possuem algum tipo de tecnologia, crianças e adultos, não importando a idade, estas possuem ou já possuíram algum dispositivo que se conecta através da interface USB, também conhecida com porta ou entrada USB.

Os dispositivos mais comuns vão de um simples MP3 Player, Telefones Celulares, Câmera Fotográfica Digital ou Câmera Digital de Vídeo, Impressoras Multifuncionais, Mouses, Teclados, Leitores de Cartões, Pen Drives, HDs Externos, PDAs, Pal Tops ou Pocket PCs, e até mesmo Dispositivos de TV Digital, Conexões Sem Fio (Wi-Fi e Bluetooth).

Todos estes dispositivos são de fácil uso, sem precisar de nenhum conhecimento técnico para manuseá-lo.

II. Desenvolvendo e Concluindo a Tecnologia:

A novidade foi anunciada em setembro de 2007, por um grupo de empresas chamado de “USB 3.0 Promoter Group”. Após muito ser discutido, está concluída as especificações que marcam o início da Super Velocidade USB v3.0.

Em San Jose, Califórnia, 17 de Novembro de 2008 houve a “CONFERÊNCIA DOS DESENVOLVEDORES DA SUPERSPEED USB 3.0”, contando com a presença de vários desenvolvedores de diversas empresas.

As empresas que desenvolveram a nova velocidade da Interface USB v3.0, anunciaram a conclusão das especificações para o dispositivo; onde o mapeamento técnico para a fabricação do dispositivo disponibilizará a tecnologia SUPERSPEED USB ao mercado em breve.

A SUPERSPEED USB trará uma significante força e desempenho para a popular entrada de conexão USB enquanto oferece compatibilidade com bilhões de USBs ativas nos PCs e vários dispositivos periféricos dos seus consumidores. A transferência de Dados é Dez vezes maior que a atual HI-SPEED USB (USB 2.0) com uma melhorada eficiência de força, SUPERSPEED USB é o próximo passo na continuidade de evolução da tecnologia USB.

“SUPERSPEEDY USB é a próxima tecnologia onipresente” diz o presidente da USB-IF. “Os consumidores de hoje estão usando arquivos digitais de grande porte e que precisam ser facilmente e rapidamente transferidos de um PC para os seus dispositivos e vice versa. A SUPERSPEED USB traz o necessário a todos desde um executivo que trabalha com tecnologia ao mais simples usuário doméstico.”

As empresas que promovem a USB 3.0 como a: Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, ST-NXP Wireless e Texas Instruments, desenvolveram as especificações USB 3.0. O grupo agora tem implantado à administração das especificações para a USB Implements Forum (USB-IF), para conseguir fazer as especificações da USB. O grupo que promove as especificações da USB 3.0 está pretendendo adotar as especificações USB 3.0, com a finalização do level 1.0. Para fazer os Downloads de ambas as especificações e adotar a autorização, visite o site http://www.usb.org.developers/docs/.

III. O que muda na nova tecnologia USB v3.0 em relação a v2.0:

A USB 3.0 (OU SuperSpeed USB) chegará ao mercado podendo substituir a tecnologia atual USB 2.0 que possui uma velocidade de 480Mbps (60MB/s) que não está dando conta de transferir arquivos muito extensos, como os vídeos de alta resolução; já a nova tecnologia possui uma taxa de transferência dez vezes maior, sua velocidade pode alcançar 4.8Gbps (600MB/s).

Quando a SUPERSPEED USB entrar no mercado, gradativamente a tecnologia Hi-Speed deixará de ser incorporada aos dispositivos.

O cabo!

Ainda não há aparelhos com a tecnologia USB 3.0, mas uma vez que foram liberadas em novembro de 2008 as certificações da interface, muitas empresas já poderão desenvolver a fabricação de diversos produtos.

IV. Lançamento do Produto:

As empresas envolvidas no desenvolvimento de tecnologia USB 3.0 prometem lançar em breve por volta de 2010. No inicio, provavelmente, os aparelhos demorarão a chegar com entradas e cabos USB 3.0, mas com o tempo irá tomando força.

V. Onde a SuperSpeed USB pode ser usada:

Há uma infinidade de dispositivos USB no mercado que já requerem uma grande taxa de transferência, sendo assim, todos periféricos terão benefícios no desempenho ao exercer qualquer tipo de transferências de dados.

Exemplos:

* HDs externos;

* Webcam de Alta Fidelidade;

* Câmeras Digitais;

* Driver Blu-Ray;

* Etc.

Uma das coisas mais interessantes nas portas USB é a sua versatilidade tal qual será mantida a compatibilidade de todos os periféricos existente.

A extensa lista de características e normas ocupa mais de 500 páginas, a nova porta USB 3.0 promete maior velocidade e uma total retro-compatibilidade com os dispositivos USB 1.0 e USB 2.0. Porém, há uma pequena variável: sendo compatíveis com as conexões HI-SPEED (USB 2.0), o SUPERSPEED (USB 3.0) não será compatível com as portas do tipo Standard-B; onde são normalmente utilizadas em impressoras e HDs externos.

VI. Lançamentos dos Produtos:

Em Agosto, fotos do conector foram divulgadas mostrando o novo padrão. Este novo padrão USB será capaz de enviar e receber dados simultaneamente, ou seja, possui barramentos separados para downloads e uploads. Nos formatos anteriores (USB 1.0 e USB 2.0) não eram possíveis.

Além do aumento da velocidade também será possível o gerenciamento de consumo de energia, isso possibilitará uma economia por parte dos dispositivos que não estão sendo usados, assim aumentará a duração das baterias de um notebook, por exemplo. A nova interface fornecerá até 900 miliamperes, onde será possível ligar mais dispositivos, carregá-los mais rapidamente, ou ligar dispositivos que precisem de mais energia. Tudo isso com retro-compatibilidade com padrões FULLSPEED (USB 1.0) e HI-SPEED (USB 2.0).

Com a finalização e certificação do novo padrão USB 3.0, divulgações oficiais dos primeiros produtos comerciais estão agendadas para o ano de 2010.

A ASUS é a primeira fabricante que colocará no mercado uma placa-mãe compatível a nova tecnologia USB 3.0. Desenvolvido pela Intel em parceria com outros desenvolvedores, este novo padrão promete ser em breve a resposta para o surgimento de outras novas tecnologias.

VII. Comparações Técnicas:

* USB 1.0 – 1,5 Mbps (190 Kb/s) (Low-Speed);

* USB 1.1 – 12 Mbps (1,5 MB/s) (Full-Speed);

* USB 2.0 – 480 Mbps (60 MB/s) (Hi-Speed);

* USB 3.0 – 4.8 Gbps (600 MB/s) (Super-Speed).

VIII. Conclusão:

Depois de muito estudo para o desenvolvimento da nova interface SUPERSPEED (USB 3.0), a partir de 2010 será o lançamento oficial de produtos comerciais que serão compatíveis com todas as versões USB.

Com esta nova possibilidade de expansão, poderemos em breve também contar com Webcams com imagens de alta resolução, sem atrasos nas imagens, Câmeras Digitais - Foto e Vídeo - com capacidades de imagens com profundidade mais fiel a realidade e até mesmo drivers Blu-Ray portáteis para a realização de transferências de Backups de maneira mais rápida.

Os benefícios desta nova tecnologia são incalculáveis no que se refere a ganho de tempo, já que a velocidade de transferência de informações será maior do que as versões anteriores.

IX. Referências de Pesquisa:

Referências para fins de pesquisas, onde os documentos foram adaptados para finalidades acadêmicas.

* Hewlett-Packard Company;

* Intel Corporation;

* Microsoft Corporation;

* ST-NXP Wireless;

* Texas Instruments;

* http://www.usb.org.

* http://www.usb.org/developers.

* http://www.usb.org/developers/docs/.

* http://compliance.usb.org/index.html

* http://www.baixaki.com.br/tecnologia/artigos.asp?au=69

* http://www.revolucaodigital.net/2008/11/19/usb-3-especificacoes-tecnicas/#respond

* http://www.jr3e.fee.unicamp.br/pisenagrama/?p=175

* http://www.suporte-tecnico.net/home/modules.php?name=News&file=categories&op=newindex&catid=8

* http://blogs.intel.com/technology/authors#nick_knupffer

* http://blogs.intel.com/technology/2008/06/usb_30_for_the_masses_dispelli.php

Please be aware that the free essay that you were just reading was not written by us. This essay, and all of the others available to view on the website, were provided to us by students in exchange for services that we offer. This relationship helps our students to get an even better deal while also contributing to the biggest free essay resource in the UK!